
高低溫卡盤系統(tǒng)是一種集成溫控、真空吸附與精密承載功能的半導體測試設(shè)備,主要用于晶圓、芯片、MEMS器件等試樣的全溫域電性測試與可靠性評估,是探針臺的關(guān)鍵配套組件。無錫冠亞恒溫作為專業(yè)廠家,提供適配半導體、光電、射頻等領(lǐng)域的定制化高低溫卡盤解決方案。

1. 準確溫控:集成加熱/制冷單元與高精度傳感器,支持-65℃~+200℃寬溫域(可定制擴展),控溫精度達±0.1℃,實現(xiàn)多區(qū)均勻控溫
2. 真空吸附:優(yōu)化式真空結(jié)構(gòu)確保樣品平整固定,吸附力均勻穩(wěn)定,避免接觸不良導致的熱阻誤差與樣品損傷
3. 閉環(huán)控制:采用自主研發(fā)算法,實時采集溫度數(shù)據(jù)并動態(tài)調(diào)節(jié),影響測試過程中溫度漂移,保障數(shù)據(jù)一致性
· 半導體晶圓制造與封裝測試的變溫電學參數(shù)分析
· 功率器件建模、可靠性評估與老化測試
· 射頻器件、MEMS傳感器等精密元件的高低溫循環(huán)測試
· 光電產(chǎn)品變溫性能檢測
· 支持直冷、液冷、氣冷多種溫控方式,適配不同測試需求
· 提供8寸、12寸及非標方形卡盤定制
· 全密閉系統(tǒng)設(shè)計,延長導熱介質(zhì)壽命,降低維護成本
· 設(shè)置安全報警機制,保障操作安全
無錫冠亞恒溫專注溫控領(lǐng)域十余年,為客戶提供從設(shè)備選型到售后維護的全流程服務(wù),助力半導體行業(yè)提升測試效率與數(shù)據(jù)準確性。